助焊劑的比重測(cè)試 助焊劑比重儀
為何助焊劑要測(cè)試比重？
在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊接過(guò)程，同時(shí)具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)就是助焊劑。助焊劑可分為固體、液體和氣體。
在電子產(chǎn)品的焊接中使用比例最大的是松香樹(shù)脂型助焊劑。松香助焊劑有液態(tài)、糊狀和固態(tài)３種形態(tài)。
在實(shí)際使用中發(fā)現(xiàn)，松香為單體時(shí)，化學(xué)活性較弱，對(duì)促進(jìn)焊料的潤(rùn)濕往往不夠充分，因此需要添加少量的活性劑，用以提高它的活性。
松香系列焊劑根據(jù)有無(wú)添加活性劑和化學(xué)活性的強(qiáng)弱，被分為：
1、 非活性化松香（R）：由純松香溶解在合適的溶劑（如異丙醇、乙醇等）中組成，其中沒(méi)有活性劑，消除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有非常好的可焊性。
2、 弱活性化松香（RMA）：這類(lèi)助焊劑中添加的活性劑有乳酸、檸檬酸、硬脂酸等有機(jī)酸以及鹽基性有機(jī)化合物。添加這些弱活性劑后，能夠促進(jìn)潤(rùn)濕的進(jìn)行，但母材上的殘留物仍然不具有腐蝕性。
3、 活性化松香（RA）：
4、 超活性化松香（RSA）：
在活性化松香助焊劑中，添加的強(qiáng)活性劑有鹽酸苯胺、鹽酸聯(lián)氨等鹽基性有機(jī)化合物，這種助焊劑的活性是明顯提高了，但焊接后殘留物中氯離子的腐蝕變成不可忽視的問(wèn)題，所以，在電子產(chǎn)品的裝聯(lián)中一般很少應(yīng)用。
技術(shù)數(shù)據(jù)：助焊劑是一種促進(jìn)焊接的化學(xué)物質(zhì)。在錫焊中是一種不可缺少的輔助材料。
其作用主要有：以B、C作用最重要
A、輔助熱傳導(dǎo)
B、去除氧化物
C、降低被焊接材質(zhì)表面張力
D、去除被焊接材質(zhì)表面油污增大焊接面積
E、防止再氧化
助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在280℃左右會(huì)分解，因此錫爐溫度不要太高。其功能如下：
1、溶解被焊母材表面的氧化膜
在大氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著，其厚度約為2×10-9～2×10-8 m。焊接時(shí)，氧化膜必然會(huì)阻止焊料對(duì)母材的潤(rùn)濕，焊接就不能正常進(jìn)行，因此必須在母材表面涂敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達(dá)到消除氧化膜的目的。
2、防止被焊母材的再氧化
母材在焊接過(guò)程中需要加熱，高溫時(shí)金屬表面會(huì)加速氧化，因此液態(tài)助焊劑覆蓋在母材和焊料的表面可防止它們氧化。
3、降低熔融焊料的表面張力
熔融焊料表面具有一定的張力，就像雨水落在荷葉上，由于液體的表面張力會(huì)立即聚結(jié)成圓珠狀的水滴。熔融焊料的表面張力會(huì)阻止其向母材表面漫流，影響潤(rùn)濕的正常進(jìn)行。當(dāng)助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時(shí)，可降低液態(tài)焊料的表面張力，使?jié)櫇裥阅苊黠@得到提高。
助焊劑應(yīng)具備的性能：
1、助焊劑應(yīng)有適當(dāng)?shù)幕钚詼囟确秶?。在焊料熔化前開(kāi)始起作用，在施焊過(guò)程中較好地發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。焊劑的熔點(diǎn)應(yīng)低于焊料的熔點(diǎn)，但不易相差過(guò)大。
2、助焊劑應(yīng)有良好的熱穩(wěn)定性，一般熱穩(wěn)定溫度不小于100℃。
3、助焊劑的密度應(yīng)小于液態(tài)焊料的密度，這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展，呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面，有效地隔絕空氣，促進(jìn)焊料對(duì)母材的潤(rùn)濕。
4、助焊劑的殘留物不應(yīng)有腐蝕性且容易清洗；不應(yīng)析出有毒、有害氣體；要有符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻；不吸潮，不產(chǎn)生霉菌；化學(xué)性能穩(wěn)定，易于貯藏。
助焊劑的種類(lèi)： 一般可分為無(wú)機(jī)系列、有機(jī)系列和樹(shù)脂系列。
1、無(wú)機(jī)系列助焊劑：通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接，在電子設(shè)備的裝聯(lián)中嚴(yán)禁使用這類(lèi)無(wú)機(jī)系列的助焊劑。其化學(xué)作用強(qiáng)，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因?yàn)樗芙庥谒?，故又稱(chēng)為水溶性助焊劑，它包括無(wú)機(jī)酸和無(wú)機(jī)鹽２類(lèi)。含有無(wú)機(jī)酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無(wú)機(jī)鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進(jìn)行非常嚴(yán)格的清洗，因?yàn)槿魏螝埩粼诒缓讣系柠u化物都會(huì)引起嚴(yán)重的腐蝕。
2、有機(jī)系列助焊劑（OA）：一般不用在SMT的焊膏中，因?yàn)樗鼪](méi)有松香焊劑的粘稠性（防止貼片元器件移動(dòng)的作用）。其作用介于無(wú)機(jī)系列助焊劑和樹(shù)脂系列助焊劑之間，它也屬于酸性、水溶性焊劑。含有有機(jī)酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎(chǔ)，由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時(shí)間而無(wú)嚴(yán)重腐蝕，因此可以用在電子設(shè)備的裝聯(lián)。
3、樹(shù)脂系列助焊劑：在電子產(chǎn)品的焊接中使用比例最大的是松香樹(shù)脂型助焊劑。由于它只能溶解于有機(jī)溶劑，故又稱(chēng)為有機(jī)溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態(tài)時(shí)呈非活性，只有液態(tài)時(shí)才呈活性，其熔點(diǎn)為127℃活性可以持續(xù)到315℃。錫焊的最佳溫度為240～250℃，所以正處于松香的活性溫度范圍內(nèi)，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問(wèn)題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。
松香助焊劑有液態(tài)、糊狀和固態(tài)３種形態(tài)。固態(tài)的助焊劑適用于烙鐵焊，液態(tài)和糊狀的助焊劑分別適用于波峰焊和再流焊。
在實(shí)際使用中發(fā)現(xiàn)，松香為單體時(shí)，化學(xué)活性較弱，對(duì)促進(jìn)焊料的潤(rùn)濕往往不夠充分，因此需要添加少量的活性劑，用以提高它的活性。
松香系列焊劑根據(jù)有無(wú)添加活性劑和化學(xué)活性的強(qiáng)弱，被分為：
4、 非活性化松香（R）：由純松香溶解在合適的溶劑（如異丙醇、乙醇等）中組成，其中沒(méi)有活性劑，消除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有非常好的可焊性。通常應(yīng)用在一些使用中絕對(duì)不允許有腐蝕危險(xiǎn)存在的電路中，如植入心臟的起搏器等。
5、 弱活性化松香（RMA）：這類(lèi)助焊劑中添加的活性劑有乳酸、檸檬酸、硬脂酸等有機(jī)酸以及鹽基性有機(jī)化合物。添加這些弱活性劑后，能夠促進(jìn)潤(rùn)濕的進(jìn)行，但母材上的殘留物仍然不具有腐蝕性，除了具有高可靠性的航空、航天產(chǎn)品或細(xì)間距的表面安裝產(chǎn)品需要清洗外，一般民用消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品（如收錄機(jī)、電視機(jī)等）均不需設(shè)立清洗工序。在采用弱活性化松香時(shí)，對(duì)被焊件的可焊性也有嚴(yán)格的要求。
6、 活性化松香（RA）：
7、 超活性化松香（RSA）：
在活性化松香助焊劑中，添加的強(qiáng)活性劑有鹽酸苯胺、鹽酸聯(lián)氨等鹽基性有機(jī)化合物，這種助焊劑的活性是明顯提高了，但焊接后殘留物中氯離子的腐蝕變成不可忽視的問(wèn)題，所以，在電子產(chǎn)品的裝聯(lián)中一般很少應(yīng)用。