金相顯微鏡設(shè)備主要之目的可分為:
壹、部品顯微結(jié)構(gòu)影像分析:其處理流程可分下列步驟:
1. 鑲埋:將樣品熱埋在180℃且承受30KN荷重于直徑25.4mm的樹脂模型中達(dá) 10分鐘。
2. 研磨:在完成第一步驟后,首先將樣品使用80粒度的MD-Piano磁盤上研磨2分鐘,接著使用120粒度的磁盤上研磨3分鐘。在研磨期間每一樣品之荷重將選擇在25N和50N之間且轉(zhuǎn)速設(shè)定在300rpm之情況下。
3. 拋光:隨后三個步驟處理之后將得到滿足的結(jié)果。首先使用9μm鉆石懸浮物在MD-Largo磁盤上研磨10分鐘、接著使用3μm鉆石懸浮物在MD-Dac布磁盤上研磨8分鐘、最后使用1μm鉆石懸浮物在MD-Nap布磁盤上研磨4分鐘。
在研磨期間每一樣品之荷重將選擇在25N和50N之間且轉(zhuǎn)速設(shè)定在150rpm之情況下。在完成以上步驟之后將樣品使用超音波清潔之。
4. 腐蝕步驟一般由腐蝕液給予完成。腐蝕液的種類、腐蝕的時間依粉末冶金材料之不同而有所差異,請洽本公司人員。
貳、氣孔數(shù)量影像分析:
1. 含浸:在鑲埋之前,內(nèi)部的氣孔隙必須加以真空樹脂含浸處理。
2. 鑲埋:將樣品熱埋在玻璃纖維或分子強(qiáng)化樹脂為了增加邊緣保持力。
3. 研磨:密度小于7g/cm3之樣品使用80粒度的MD-Piano磁盤上研磨2分鐘,接著使用120粒度的磁盤上研磨3分鐘。在研磨期間每一樣品之荷重將選擇在25N和50N之間且轉(zhuǎn)速設(shè)定在300rpm之情況下。
密度大于7g/cm3之樣品使用1200粒度的磁盤上研磨2~3分鐘。在研磨期間每一樣品之荷重將選擇在15N且轉(zhuǎn)速設(shè)定在300rpm之情況下。
4. 拋光:密度小于7g/cm3之樣品,首先使用9μm鉆石懸浮物在MD-Largo磁盤上研磨10分鐘、接著使用3μm鉆石懸浮物在MD-Dac布磁盤上研磨8分鐘、最后使用1μm鉆石懸浮物在MD-Nap布磁盤上研磨4分鐘。
在研磨期間每一樣品之荷重將選擇在25N和50N之間且轉(zhuǎn)速設(shè)定在150rpm之情況下。在完成以上步驟之后將樣品使用超音波清潔之。
密度大于7g/cm3之樣品是不同之處理方式,首先三個步驟使用30、15、9μm 鉆石膏在附有自黏性穿孔布的鐵盤上研磨、在15、9μm鉆石膏拋光之間加入含有0.05%硝酸腐蝕液的酒精冷液體是被推薦的。剩下的步驟使用6、3和1μm鉆石懸浮物在絲絨布磁盤上研磨,全部過程約25分鐘。這酒精冷液體必須不含硝酸腐蝕液。在研磨期間每一樣品之荷重將選擇在20N且轉(zhuǎn)速設(shè)定在150rpm之情況下。假如需要則在最后步驟再使用氧化硅拋光懸浮物研磨10sec,在完成以上步驟之后將樣品使用超音波清潔之。
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